电路板防水防潮剂

FL^® 600 （防水防湿耐盐雾）

01 简介Introduction

FL^® 600系列电子涂层剂是一种透明、低粘度、低表面张力的防护液，以氢氟醚为溶剂、内含0.2~2wt%的氟化聚合物。

本产品主要用于PCB线路板，表面封装元件，焊接件，金属等的表面防潮处理，干燥后形成透明、具有极佳疏水与疏油性的半永久保护薄膜，可以避免碳氢化合物、硅油及合成液体的侵蚀，可以避免湿气和腐蚀，具有防止迁移和局部润滑的作用。    

本产品操作简单，适用于喷涂和浸凃工艺，数秒內快速风干后无需进一步加热固化，涂层可以移除和重涂

02特性Speciality

—应用方便，干燥过程仅需几秒钟，无需进一步热固化；

—可直接使用无需遮蔽被处理工件，用量少；

—涂层移除方便，便于返工和修复，可重复涂覆；

—不含VOCs，臭氧消耗潜势值为0；

—涂层可提供良好的防水、防潮和防污性能，可耐溶剂等化学药品；

—经受180℃的高温，仍具有较好的防水性。

03产品技术指标 Product Typical Properties

表1 电路板防水防潮剂性能特点